5050 밝은 LED 칩
5{2}}50 LED 램프 칩의 패키지 크기는 5.0*5.0*1.6mm입니다. 5050 LED 램프 칩은 3코어{8}병렬 설계를 채택하고 독립적으로 제어됩니다. 5050 백색광 칩은 색온도(2000{12}}25000K)로 맞춤설정할 수 있으며 일반적으로 Sanan, Jingyuan, CREE와 같은 칩과 함께 패키징됩니다. Hongfucheng Optoelectronics 5050 LED 램프 칩은 높은 발광 효율, 낮은 감쇠, 낮은 발열, 높은 안정성 및 방습 등급 MSL2a의 특성을 가지고 있습니다. 5050 LED 램프 칩은 EU ROHS 표준을 준수하는 고화질 환경 친화적인 실리콘으로 포장됩니다.
다음으로 5050 LED 램프 칩을 사용할 때 주의해야 할 점에 대해 알아보겠습니다. 제품 제습: SMD 제품은 고온 용접 시 수분을 흡수하고 수증기가 증발하여 팽창하기 때문에{1} 벗겨지기 쉽고 칩과 브래킷을 연결하는 금선이 끊어집니다. 따라서 고객은 사용하기 전에 패키지를 청소하고 65-70도에서 구워야합니다. 12시간 이상 구운 후 개봉합니다. 포장을 개봉한 후 빠른 시간 내에 용접을 완료해야 하며 24시간을 초과해서는 안됩니다. 24시간을 초과하면 다시 제습해야 합니다. 15 H 대량 굽기: 130-150도 / 2-3시간).
SMT 패치: 고객은 SMT 패치 시 SMD(콜로이드)의 발광 표면보다 큰 노즐을 선택하여 노즐 누름 높이 및 노즐 누름의 부적절한 설정으로 인한 램프 칩 내부의 금선 손상을 방지해야 합니다. SMT 중 높이 램프 칩의 품질에도 영향을 미칩니다. 흡입 노즐을 너무 깊게 누르면 램프 칩 콜로이드가 압축되어 내부 금선이 변형되거나 끊어져 램프 칩이 빛나지 않거나 깜박이지 않고 품질 문제가 발생합니다. 적절한 흡입 노즐을 선택하는 것이 제품 품질을 제공하는 열쇠입니다. 어디.
수동 용접 : 일정한 온도의 납땜 인두와 주석 와이어를 사용하는 것이 좋습니다.<0.5mm to="" control="" the="" temperature="" within="" 10="" degrees.="" the="" welding="" time="" of="" a="" single="" lamp="" chip="" should="" not="" exceed="" 3="" seconds.="" during="" the="" welding="" process,="" because="" the="" colloid="" is="" in="" a="" high="" temperature="" state,="" do="" not="" press="" the="" surface="" of="" the="" colloid,="" and="" do="" not="" give="" apply="" pressure="" on="" the="" led="" pins,="" let="" the="" tin="" wire="" melt="" naturally="" and="" combine="" with="" the="" pins.="" be="" careful="" not="" to="" use="" hard="" objects="" and="" objects="" with="" sharp="" edges="" to="" scrape,="" paint,="" and="" press="" the="" surface="" of="" the="" gel,="" which="" will="" easily="" lead="" to="" the="" deformation="" of="" the="" direct="" internal="" gold="" wire.="" causes="" dead="" lights.="" (mass="" production="" cannot="" be="" hand-welded="" because="" the="" quality="" of="" hand-welded="" is="">
리플로우 솔더링: 대량 생산을 위해서는 SMT 패치 생산이 필요합니다. 솔더 페이스트의 권장 융점은 220도 이하입니다. 8개 온도 영역에서 리플로 납땜을 사용하는 것이 가장 좋습니다. 고온은 240도를 초과할 수 없으며 피크 시간은 10S 미만입니다. 일단 완료되면 램프 칩은 두 번 이상 리플로우될 수 없습니다. 다중 리플로 납땜은 제품에 손상을 줍니다. 리플로우 솔더링 후에 램프 칩을 수리해서는 안 됩니다. 그러나 이 방법이 LED 자체의 특성을 손상시키거나 손상시키지 않는지 사전에 확인해야 합니다.
정전기 방지 조치:{0}사용 중 제품과 접촉하는 기계는 전선으로 접지해야 합니다. 작업대는 저항기를 통해 전도성 패드로 접지해야 합니다. 작업대의 납땜 인두는 접지되어야 합니다. 작업자는 정전기 방지 링, 정전기 의복 등을 착용해야 합니다. 권장 이온화된 전자 발생기를 사용합니다.
제품 검사: Benwei는 제품을 배송하므로 입고 검사를 수행하십시오. 문제가 있으면 제 시간에 피드백을 제공하십시오. 대량 생산 전에 소량 생산을 시도하십시오. 문제가 없으면 대량 생산입니다. 첫 번째 선택은 전체 배치를 초과할 수 없습니다. 10퍼센트 .
