①효과적인 비용절감
1. 포장 수를 줄이고 포장 비용을 절약하십시오.
2. 환경 및 조건부 생산과의 일관성을 개선하고 수확량을 향상시킵니다.
3. 광학 설계 비용을 줄입니다.
4. 방열 설계 비용을 줄입니다.
5, 일괄 혼합 포장, 비닝 비용 절감;
6, 제품 설계 단순화, 전체 비용 절감;
7, 저렴한 패키징 아키텍처. 이 기술은 LED 조명 산업이 건전한 방향으로 발전하도록 안내할 것입니다.
②열저항 저감
1. 광원은 외부 케이싱 방열판과 직접 결합됩니다.
2. PCB를 열매체로 사용하지 마십시오.
3. 칩 대 케이스 열 발산 경로를 줄입니다.
4. 새로운 열전달 기술을 채택하십시오. 방열을 줄이고 방열 설계 문제를 해결하는 가장 효과적인 방법입니다.
③정전류 정확도
1. Vf 값은 모듈에서 균일하게 고려됩니다.
2. 정전류 소스는 외부 세계의 영향을 덜 받습니다.
3, 선형 기술은 성숙하고 높으며 주변 장치가 정확도에 영향을 미치지 않습니다.
4. 정확도에 영향을 미치는 EMI 간섭 문제가 없습니다.
5. 다중 병렬은 정확도에 독립적으로 영향을 미치지 않습니다.
6. 전력 변동 및 부하 정전류 정확도의 영향을 받지 않습니다. 최고의 정전류 정밀 아키텍처, LED 밝기 균일성과 수명을 최적화하는 설계 아키텍처.
④통합디자인 수호
1. 내장 온도 보호 기능;
2. 내부 전원 공급 및 보호 기술
3. 내장된 높은 회색조 인터페이스;
4. 단락 및 개방 회로 보호;
5, 연결 보호 기능을 설정할 수 있습니다.
6, ESD 보호.
광원에 따라 원래 제품 디자인을 깨고 제품에 따라 LED 광원 패키지 형태를 사용자 정의합니다. 제품 크리에이티브 디스플레이의 극대화; 제품으로 인한 광학 패키지 구조 설계; 저렴한 비용; 제품으로 방열 구조를 설계하여 열 저항을 줄입니다. 높은 정전류 정밀도; 보호 기능이 통합되어 있습니다.
