실내 LED 조명기구용 라디에이터 5종 분석
현재 LED 조명기구의 가장 큰 기술적 문제는 방열 문제입니다. 열 발산 불량은 LED 구동 전원 공급 장치 및 전해 커패시터로 이어지며, 이는 LED 조명 기구의 추가 개발을 위한 단락 기판이 되고 LED 광원의 조기 노화의 원인이 됩니다.
LV LED 광원을 사용하는 램프 방식에서는 LED 광원이 저전압(VF{0}}.2V), 고전류(IF{2}}~700mA) 작동 상태에서 작동하기 때문에 열이 매우 강하고 전통적인 램프의 공간은 좁고 협소합니다. 라디에이터가 열을 매우 빠르게 발산시키는 것은 어렵습니다. 다양한 방열 방식이 채택되고 있지만 결과는 만족스럽지 못하며 LED 조명 기구의 해결 불가능한 문제가 되었습니다. 사용이 간편하고-열전도성이 있으며{6}}방열 재료를 찾는 일은 항상 진행형입니다.
현재 LED 광원을 켠 후 전기 에너지의 약 30%가 빛 에너지로 변환되고 나머지는 열 에너지로 변환됩니다. 따라서 최대한 빨리 많은 열에너지를 내보내는 것이 LED 램프 구조 설계의 핵심 기술입니다. 열 에너지는 열 전도, 열 대류 및 열 복사를 통해 소산되어야 합니다. 가능한 한 빨리 열을 내보내야 LED 램프의 캐비티 온도를 효과적으로 낮출 수 있으며, 전원 공급 장치는 오래 지속되는{1}}고온{2}}환경 및 조기 노화로부터 보호할 수 있습니다. 장기간 고온 작동으로 인한-LED 광원-소등을 방지할 수 있습니다.
LED 조명기구의 방열
바로 LED 광원 자체에 적외선과 자외선이 없기 때문에 LED 광원 자체에 복사열 발산 기능이 없기 때문입니다. 라디에이터는 열전도, 열 대류 및 방열 기능을 가져야 합니다.
모든 라디에이터는 열원에서 라디에이터 표면으로 빠르게 열을 전도할 수 있을 뿐만 아니라 주로 대류와 복사에 의존하여 열을 공기로 발산합니다. 열 전도는 열 전달 방식만 해결하는 반면 열 대류는 라디에이터의 주요 기능입니다. 방열 성능은 주로 방열 면적, 모양 및 자연 대류 강도의 능력에 의해 결정됩니다. 열 복사는 보조 역할일 뿐입니다.
일반적으로 열원에서 방열판 표면까지의 거리가 5mm 미만인 경우 재료의 열전도율이 5보다 크면 열을 발산할 수 있고 나머지 방열 열 대류에 의해 지배되어야 합니다.
대부분의 LED 광원은 여전히{0}저전압(VF{1}}.2V) 및 고전류{3}} LED 램프 비드를 사용합니다. 작동 중 높은 열로 인해 열전도율이 높은 알루미늄 합금을 사용해야 합니다. 일반적으로 다이캐스트 알루미늄 라디에이터,{5}}압출 알루미늄 라디에이터 및 스탬프 알루미늄 라디에이터가 있습니다. 다이 캐스팅{6}}알루미늄 라디에이터는{7}}부품을 다이캐스팅하는 기술입니다. 액체 아연{8}}구리{9}}알루미늄 합금이 다이캐스팅 기계의 공급 포트에 부어지고 다이캐스팅 기계가 다이캐스팅됩니다. 사전 설계된 몰드로 정의된{13}모양 라디에이터를 주조합니다.
다이캐스트 알루미늄 라디에이터
원가 조절이 가능하고 방열핀을 얇게 만들 수 없어 방열면적을 극대화하기 어렵다. LED 램프 방열판에 일반적으로 사용되는{0}다이캐스팅 재료는 ADC10 및 ADC12입니다.
압출 알루미늄 방열판
액체 알루미늄을 고정된 다이를 통해 압출한 다음 기계가공을 통해 바를 필요한 모양의 라디에이터로 절단하며{0}후가공 비용이 상대적으로 높습니다. 냉각 핀을 매우 얇게 만들 수 있으며 방열 영역이 최대한 확장됩니다. 냉각 핀이 작동하면 공기 대류가 자동으로 형성되어 열을 확산시키고 방열 효과가 더 좋습니다. 일반적으로 사용되는 재료는 AL6061 및 AL6063입니다.
스탬프 알루미늄 라디에이터
강철 및 알루미늄 합금 판은 펀칭 기계와 금형으로 펀칭 및 들어 올려 컵 모양의 라디에이터로 만듭니다.{0} 각인된 라디에이터의 내측과 외측 둘레는 매끄럽고 날개가 없어 방열 면적이 제한적입니다. 일반적으로 사용되는 알루미늄 합금 재료는 5052, 6061 및 6063입니다. 스탬핑 부품의 품질이 낮고 재료 활용률이 높기 때문에{4}저가 솔루션입니다.
알루미늄 합금 라디에이터의 열전도는 이상적이며 절연 스위칭 정전류 전원 공급 장치에 더 적합합니다. 절연되지 않은{0}스위칭 정전류{1}} 전원 공급 장치의 경우, CE 또는 UL 인증을 통과하기 위해 램프.
플라스틱{0}}코팅 알루미늄 라디에이터
열을 전도하는{0}플라스틱 쉘 알루미늄 코어 라디에이터입니다. 열전도성 플라스틱과 알루미늄 방열 코어는 사출 성형기에 동시에 형성되며 알루미늄 방열 코어는 내장 부품으로 사용되며 사전 가공이 필요합니다. LED 램프 비드의 열은 알루미늄 방열 코어를 통해 열전도성 플라스틱으로 빠르게 전달되고, 열전도성 플라스틱은{1}다중 날개를 사용하여 공기 대류 방열을 형성하고 표면을 사용하여 일부를 방열합니다. 열의.
플라스틱{0}}코팅 알루미늄 라디에이터는 일반적으로 열전도성 플라스틱의 원래 색상인 흰색과 검은색을 사용하며 검은색 플라스틱 플라스틱 코팅 알루미늄 라디에이터는 복사 방열 효과가 더 좋습니다. 열전도성 플라스틱은 열가소성 소재입니다. 재료의 유동성, 밀도, 인성 및 강도는 사출 성형에 용이합니다. 저온 및 열 충격 사이클에 대한 저항성이 우수하고 절연 특성이 우수합니다. 열전도성 플라스틱의 방사율은 일반 금속 재료의 방사율보다 우수합니다.
열전도성 플라스틱의 밀도는 다이캐스트 알루미늄 및 세라믹의 밀도보다 40% 작으며 플라스틱 코팅 알루미늄의 무게는 거의 1/3로 감소할 수 있습니다.{3} 같은 모양의 라디에이터; 모든{4}}알루미늄 라디에이터와 비교하여 처리 비용이 낮고 처리 주기가 짧고 처리 온도가 낮습니다. 완제품은 깨지기 쉽지 않습니다. 고객 소유의 사출 성형기는 램프의 차별화된 형상 설계 및 생산을 수행할 수 있습니다.{5} 플라스틱{6}}클래드 알루미늄 라디에이터는 절연 성능이 우수하고 안전 규정을 통과하기 쉽습니다.
높은 열전도율 플라스틱 방열판
열전도율이 높은 플라스틱 라디에이터는 최근 빠르게 발전했습니다. 열전도율이 높은 플라스틱 라디에이터는{0}전체 플라스틱 라디에이터입니다. 열전도율은 일반 플라스틱보다 수십 배 높아 2-9w/mk에 이릅니다. 그것은 우수한 열전도 및 방열 능력을 가지고 있습니다. ; 1W~200W까지 다양한 형태의 LED 램프에 폭넓게 사용할 수 있는 새로운 형태의 절연 및 방열 소재로 다양한 전원 램프에 사용 가능
높은 열전도율 플라스틱 내전압 수준은 AC 6000V에 도달할 수 있으며 비절연 스위칭 정전류 전원 공급 장치, HVLED 고전압 선형 정전류 전원 공급 장치의 사용에 적합합니다. 이러한 유형의 LED 조명을 CE, TUV, UL 및 기타 엄격한 안전 검사를 쉽게 통과할 수 있습니다. HVLED는 고전압(VF=35-280VDC) 및 저전류(IF=20-60mA) 작동 상태를 채택하여 HVLED 램프 비드 보드의 발열을 줄입니다. 높은 열전도율 플라스틱 라디에이터는 기존의 사출 성형 또는 압출기를 사용할 수 있습니다.
일단 형성되면 완제품은 높은 마무리를 갖습니다. 생산성이 크게 향상되고 설계 유연성이 높아 설계자의 설계 개념을 최대한 활용할 수 있습니다. 높은 열전도율 플라스틱 방열기는 PLA (옥수수 전분) 중합으로 만들어지며 완전히 분해되고 잔류 물이없고 화학 오염이없고 중금속 오염이없고 생산 과정에서 폐가스가없고 지구 환경 보호 요구 사항을 충족합니다. .
나노{0}} 금속 이온은 고열전도성 플라스틱 방열판의 PLA 분자 사이에 조밀하게 분포되어 있어 고온에서 빠르게 이동하고 열복사 에너지를 증가시킬 수 있습니다. 그것의 생명력은 금속 방열판의 그것보다 낫습니다. 고열전도성 플라스틱 방열판은 고전압 선형 정전류 IC 드라이버 솔루션의 적용으로 균열이나 변형 없이 5시간 동안 150도의 고온을 견딜 수 있으며 전해 커패시터와 벌크 인덕턴스가 필요 없어 크게 향상됩니다. 전체 LED 램프의 수명,{3}}비절연 전원 공급 장치 솔루션, 고효율, 저렴한 비용. 형광등과{4}}고출력 산업용 및 광산용 램프의 적용에 특히 적합합니다.
높은 열전도율 플라스틱 라디에이터는 많은 정밀 냉각 날개로 설계할 수 있습니다. 냉각 날개를 매우 얇게 만들 수 있으며 방열 면적을 최대로 확장할 수 있습니다. 냉각 날개가 작동하면 공기 대류가 자동으로 형성되어 열을 확산시키고 방열 효과가 더 좋습니다. LED 램프 비드의 열은 열전도율이 높은 플라스틱을 통해 방열 핀으로 직접 전달되고 공기 대류 및 표면 복사를 통해 빠르게 발산됩니다.
열전도율이 높은 플라스틱 방열판은 알루미늄보다 밀도가 가볍습니다. 알루미늄의 밀도는 2700kg/m3이고 플라스틱의 밀도는 1420kg/m3로 알루미늄의 거의 절반입니다. 따라서 같은 모양의 플라스틱 라디에이터의 무게는 알루미늄 무게의 1/2에 불과합니다. 또한 가공이 간단하고 성형 주기를 20~50% 단축할 수 있어 비용 부담도 줄어듭니다.
{0}다이 캐스팅 알루미늄 라디에이터, 압출 알루미늄 라디에이터, 스탬프 알루미늄 라디에이터, 플라스틱{1}}클래드 알루미늄 라디에이터, 고열전도성 플라스틱 라디에이터에 대해 이 5가지 라디에이터를 모두 알고 있습니까?
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