COB LED 패키징
In COB packages, the diodes are die-bonded to the substrate using an adhesive with high electrical conductivity, high thermal conductivity and high thermal stability, which is typically a silver-based epoxy. Other die bonding materials including silver-quilt liquid and pastes are also used. The electrical path to the diodes are made with thermosonic ball bonding using gold wires which are known for their high throughput, high strength, and resistance to surface corrosion. However, intermetallic compound formation between the gold wire and the substrate occurs at a higher temperature (>120도). 이는 금선과 알루미늄 본드 패드 사이의 원자 상호확산으로 인해 Kirkendall 효과와 같은 본딩 실패를 유발할 수 있습니다. 알루미늄 웨지 본딩은 실온 처리 및 기판과의 미세 피치 조립을 가능하게 하므로 고온 본딩이 문제가 되는 응용 분야에서 경쟁력 있는 옵션입니다.
노란색 형광체가 채워진 실리콘을 분배하기 전에 점성이 있는 실리콘 유체로 형광체 영역 주위에 댐을 그립니다. COB LED에는 다양한 형광체 패키징 개념이 사용됩니다. LED 칩에 직접 바인더. 이 방법을 사용할 때의 과제는 바인더와 인광체를 균일하게 혼합하고 분산시켜 색상 품질에 악영향을 미치지 않도록 하는 것입니다. 컨포멀 인광체 코팅은 전체 다이 주위에 매우 일관된 코팅 두께를 위해 다이 표면에 최소한의 바인더로 인광체를 분사하는 것을 말합니다. CSP 기반 COB LED는 일반적으로 이 방법을 사용하여 접촉 패드가 있는 면을 제외한 다이의 5면 모두에 인광체를 증착합니다. 보다 섬세한 COB 패키징 방법은 형광체 혼합물을 LED 다이가 있는 광학 컵에 적용하는 것입니다. 광학 컵은 다이에서 더 많은 빛을 추출하는 반사판 역할을 하며 형광체 재료의 사용을 줄이고 열 발산을 개선합니다. 인광체 층을 다이에서 떨어진 곳에 배치하는 원격 인광체 솔루션은 균일한 인광체 전환 층을 제공하고 빛이 기판 표면에서 다시 산란될 가능성을 낮추는 옵션이기도 합니다.
COB 기판은 LED 패키지의 조립 및 취급을 용이하게 하고 LED 패키지와 방열판 사이의 효율적인 열 경로를 보장하도록 설계되었습니다. COB LED 어레이는 일반적으로 금속 코어 인쇄 회로 기판(MCPCB) 또는 세라믹 기판에서 제작됩니다. 세라믹 기판은 높은 화학적 및 열적 안정성으로 유명합니다. 환경적으로 까다로운 응용 분야에서 선호됩니다. 그러나 일반 세라믹의 열전도율은 낮습니다(알루미늄의 경우 20-30 W/mK). 질화알루미늄(AlN) 세라믹은 열전도율이 뛰어나지만 가격이 비싸다. MCPCB는 세라믹 기판에 비해 보드 전체에 높은 열전도율을 제공하도록 설계되어 비용이 저렴하고 기계적 강도가 우수하다는 장점이 있습니다. 가장 일반적인 MCPCB 구조는 구리로 만든 베이스 플레이트, 유전체 층 및 상부 구리 층으로 구성됩니다. MCPCB의 열 저항은 두 금속층 사이에 있는 유기 유전체층의 화학적 특성에 따라 달라집니다.
