COB는 LED 방열 문제를 해결하는 기술인 COB(Chips on Board)라고 합니다. 인라인 기술 및 SMD와 비교하여 공간 절약, 단순화 된 포장 및 고효율 열 관리의 몇 가지 기능을 갖추고 있습니다.
COB 캡슐화, 즉 칩 온 보드는 베어 칩을 전도성 또는 비 전도성 접착제로 상호 연결 기판에 부착 한 다음 와이어 본딩을 수행하여 전기 연결을 실현하는 것입니다. 베어 칩이 공기에 직접 노출되면 오염 또는 인공 손상에 취약하여 칩의 기능에 영향을 미치거나 파괴되므로 칩과 본딩 와이어는 접착제로 캡슐화됩니다. 이 패키지를 소프트 캡슐화라고도 합니다.
COB 포장의 장점
1. 초박형 : 고객의 실제 요구에 따라 0.4-1.2mm 두께의 PCB 보드를 사용하여 고객의 구조, 운송 및 엔지니어링 비용을 크게 줄일 수있는 원래 기존 제품의 1/3까지 무게를 줄일 수 있습니다.
2. 충돌 방지 및 압축 : COB 제품은 PCB 보드의 오목한 램프 위치에 LED 칩을 직접 캡슐화 한 다음 에폭시 수지로 경화됩니다. 램프 포인트의 표면은 구형 표면으로 볼록하여 부드럽고 단단하며 충돌 및 마모에 강합니다.
3. 큰 시야각 : COB 패키지는 얕은 잘 구형 조명을 사용하며 시야각은 175도보다 크고 180도에 가깝고 더 나은 광학 확산 색상 디밍 효과가 있습니다.
4. 구부릴 수 있는: 구부리는 수용량은 COB 집합의 유일한 특징입니다. PCB 굽힘은 캡슐화 된 LED 칩에 손상을 일으키지 않습니다. 따라서 LED 아크 스크린, 원형 스크린 및 물결 모양의 스크린은 COB 모듈을 사용하여 쉽게 제조 할 수 있습니다. 그것은 바 및 나이트 클럽에서 개인화 된 스크린을위한 이상적인 기질입니다. 그것은 매끄럽게 접합 될 수 있고, 생산 구조는 간단하고, 가격은 가동 가능한 회로 기판 및 전통적인 전시 단위에 의해 만들어진 LED 모양 스크린보다 훨씬 낮다.
5. 강한 방열 : COB 제품은 PCB 보드에 포장되며 심지의 열은 PCB 보드의 구리 호일을 통해 신속하게 전달됩니다. PCB 보드의 동박의 두께는 엄격한 기술 요구 사항을 가지고 있으며 침지 금 공정으로 인해 심각한 광 감쇠를 거의 일으키지 않습니다. 따라서 LED 손상이 거의 없으며 COB 제품은 수명을 크게 연장시킵니다.
6, 내마모성, 청소하기 쉬운 : 램프 포인트의 표면은 구형 표면으로 볼록하고 매끄럽고 단단하며 충돌 방지 및 내마모성; 사각 지대가있는 경우 지점별로 복구 할 수 있습니다. 마스크, 먼지는 물이나 천으로 청소할 수 없습니다.
7, 우수한 전천후 특성 : 그것은 트리플 보호 처리, 방수, 방습, 내식성, 먼지 예방, 정전기 방지 마무리, 산화 방지, UV 저항 효과가 뛰어납니다. 따라서 전천후 작업 조건을 충족시킬 수 있으며 영하 30도에서 영하 80도의 온도 차이는 여전히 정상적으로 사용할 수 있습니다.
