은과 구리가 최고의 열전도성 재료이고 그 다음이 금과 알루미늄이지만 금과 은은 너무 비싸서 현재 방열판은 주로 알루미늄과 구리로 만들어집니다. 이에 비해 구리와 알루미늄 합금은 모두 장단점이 있습니다. 구리는 열전도율이 좋지만 비싸고 가공하기 어렵고 무겁고 구리 라디에이터의 열용량이 작고 산화되기 쉽습니다. . 반면에 순수 알루미늄은 너무 부드러워서 직접 사용하기에는 무리가 있습니다. 충분한 경도를 제공하기 위해 알루미늄 합금만 사용됩니다. 알루미늄 합금의 장점은 저렴한 가격과 가벼운 무게이지만 열전도율은 구리보다 훨씬 나쁩니다.
기존의 FR4 인쇄회로기판은 LED 방폭램프의 방열성을 강화하기 위해 이에 대응하기에는 역부족이었다. 따라서 MCPCB라고 하는 내부에 금속 코어가 있는 인쇄 회로 기판이 제안되었습니다. 알루미늄이나 구리와 같이 열전도율이 좋은 금속을 바닥에 사용하여 방열을 촉진하지만 절연층의 특성으로 인해 열전도에 여러 제약이 있습니다. 빛의 경우 기판은 빛을 차단하지 않을 만큼 충분히 투명하거나 발광층과 기판 사이에 반사 물질 층이 추가되어 빛 에너지가 기판에 의해 차단 및 흡수되는 것을 방지합니다. 결과적으로 낭비.
Flip-Chip Inlay, LED 방폭램프 위에 있던 Bare Die 전극을 바닥으로 옮기고, 전극을 바닥의 Wire Foil에 직접 연결하여 열이 바닥으로 전도될 수 있도록 함 더 빠르게. 이 방열 방식은 LED에만 사용되는 것이 아니라 오늘날의 고열 CPU 및 GPU에서도 이러한 방식을 구현하여 방열을 가속화하고 있습니다.
일반 조명은 led 방폭 조명과 같은 안전과 안정성을 얻을 수 없습니다. LED 방폭 조명은 이러한 종류의 안전에 매우 좋습니다. 빛의 온도를 높이는 것은 어렵습니다. , 그러면 폭발이 일어나지 않습니다.
LED 방폭 램프의 안정성이 매우 강하기 때문에 서비스 주기가 3~5년 동안 지속될 수 있어 더 많은 비용과 인건비를 절약할 수 있습니다.
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