LED 패널 조명 방열 문제

LED 패널 조명 방열 문제

LED 패널 라이트의 또 다른 구조 유형은 광고 목적으로 측면 도광판 도광판 라이트 박스에서 진화했습니다. LED는 형광등이나 CCFL 튜브보다 얇고 가벼운 특성을 사용하여 제품 구조를 구현할 수 있습니다. 매우 날씬하다. LED 패널 조명의 개발 역사를 통틀어 대부분의 회사는 이것을 출발점으로 삼습니다. 홍콩에 상장된 회사 중 하나는 2005년부터 이에 대해 상당한 양의 광고를 투자했습니다. 분명히 그 이후로 점점 더 많은 사람들이 LED 패널 조명을 사용하게 되었습니다. 업계의 주목.

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LED 패널 조명은 팬이나 자연 대류 열 분산에 의해 소산될 수 없기 때문에 LED 방열 설계는 말할 것도 없이 LED 조명 기구의 광학 요구 사항도 충족해야 합니다. 또한 LED 방열 설계도 램프 모양의 요구 사항을 충족해야 합니다. 그래야만 LED 조명이 더 나은 판매 포인트를 가질 수 있으며 램프 모양은 LED의 방열 설계를 제한합니다. 방열 광원의 분산 배치를 용이하게 하기 위해 광효율을 낮추면 약간의 손실이다. LED는 방열 비용이 매우 높기 때문에 고열전도성 재료를 다량으로 채울 수 없는 LED 조명기구의 부피와 무게에 한계가 있다.

LED 패널 조명에는 열 전도, 칩에서 에피택시, 에피택시에서 패키지 기판, 기판에서 방열판 또는 섀시의 세 가지 기본 단계가 있습니다. LED 방열의 현재 기술적인 문제는 LED 접합부가 온도에 의해 제한된다는 것입니다. 고온은 LED 칩, 형광체 및 캡슐화 수지의 수명을 단축시킵니다. LED의 "고효율"과 "긴 수명"의 이점을 유지하려면 LED의 접합 온도를 제어해야 합니다.

그런 다음 방열 기술 문제를 해결하기 위해 열 전도성 재료를 선택하는 것이 특히 중요합니다. 그 중 Z 파운데이션의 첫 번째 단계인 LED 패널 조명 설계 초기에 열전도성 재료 선택을 고려해야 합니다. 따라서 열전도성 재료의 선택은 LED 램프의 고효율 및 장수명을 달성하기 위한 첫 번째 단계이기도 합니다.

열전도성 재료에는 고열전도성 실리콘 시트, 열전도성 실리콘 그리스, 열전도성 상변화 재료 등이 포함됩니다. 그 중 열전도성 실리콘 시트와 고열전도성 실리콘 개스킷이 가장 비용 효율적이며 열전도율을 위한 첫 번째 선택입니다. 전도성 및 방열 재료.

LED 조명은 무공해, 저전력 소비, 에너지 절약 및 환경 보호의 장점이 있으며 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 기존 LED 정화 램프 하우징은 일반적으로 갓과 받침대로 구성됩니다. 갓은 베이스를 덮고, 갓과 베이스 사이의 연결은 광원이 외부 환경의 영향을 받지 않도록 이음매 없이 연결되어야 빛이 공간에 더 부드럽고 고르게 주입될 수 있습니다. LED 램프는 베이스에 배치됩니다. 베이스는 일반적으로 금속 조각이므로 빛은 베이스에서 투과되지 않고 갓을 통해서만 전달되며 베이스의 LED 조명에서 방출되는 빛의 일부는 레티클을 통해 전달됩니다. 외출할 때 다른 부분이 베이스에 의해 차단되고 빛 투과가 차단되어 작은 빔 각도와 사각지대에 그림자가 생깁니다. 또한 베이스가 금속으로 되어 있어 무겁고 설치가 견고하지 않아 LED 정화장치가 떨어질 위험이 있다. 램프에는 감전의 위험도 있습니다.

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