LED 고출력 투광등 패키징 기술 및 첨단기술
고출력 LED 패키징은 LED의 성능과 수명에 직접적인 영향을 미치는 복잡한 구조와 프로세스로 인해 최근 몇 년 동안 연구 핫스팟이었습니다. 고출력 LED 패키징은 주로 빛, 열, 전기, 구조 및 기술을 포함합니다. 이러한 요소는 서로 독립적이며 서로 영향을 미칩니다. 그 중 LED 패키징의 목적은 빛, 핵심은 열, 전기, 구조 및 기술은 수단이며 성능은 패키징 수준의 구현입니다.
LED 고출력 투광 조명의 핵심 기술 및 고급 프로세스는 다음과 같습니다.
(1) 외관의 소형화를 실현한 고출력 램프
소형 램프의 등장은 주로 2차 포장재의 발달과 포장 기술의 발전에 따른 것이다. 램프는 낮에 작업하지 않을 때 사람들의 시야에 직접 노출된다는 점을 고려하여 이러한 상황을 피하기 위해 이러한 소형화된 디자인을 채택한 반면, 실외 사용의 은폐 성능을 향상시키고 영향을 미칩니다. 최소한의 설치 환경 무결성; 다른 한편, 그것은 소유자와 건축가의 가장 우려되는 문제를 해결합니다. 조명을 건물과 잘 통합하여 진정한 "빛은 보지만 빛은 아닌"을 달성하는 방법입니다.
(2), 구조적 모듈식 설계
모듈식 디자인은 램프 및 랜턴 생산에 큰 편의성을 제공합니다. 제품 포지셔닝, 제품 직렬화 통일성 및 생산 측면에서 큰 이점이 있습니다. 단일 램프로 사용하거나 여러 모듈을 여러 스타일의 램프로 조립할 수 있습니다. 시리즈로 다른 전원 램프는 모양과 스타일의 일관성을 유지할 수 있습니다. 한편으로는 제품 인지도를 높이고 다른 한편으로는 제품의 다양화를 충분히 반영하고 있다. 생산시 다양한 제품에 대한 다중 금형으로 인한 높은 비용을 줄입니다. 생산 비용 및 다양한 제품의 생산주기 단축, 가장 적은 수의 금형으로 가장 다양한 제품을 생산하는 효과를 달성하고 조립을 용이하게하여 생산 효율성을 향상시킵니다.
(3) 방열 혼합 개질 재료
기존 LED 램프에 표시되어 있는 수명은 LED 입자의 수명을 의미하지만 LED 입자의 수명은 램프 전체의 수명을 나타낼 수 없습니다. 램프 세트에는 LED 입자 외에도 회로, 전원 공급 장치, 드라이버 등이 있습니다. 고전력의 경우 위의 수명에 영향을 미치는 가장 중요한 문제는 방열입니다.
능동 냉각과 수동 냉각의 두 가지 주요 냉각 기술이 있습니다. 기존의 고출력 램프는 모든 광학 모듈을 하나의 램프 본체에 통합하는 것과 같은 구조를 통해 열을 발산합니다. 고전력 시리즈 LED 투광기는 이 아이디어를 깨고 전체를 부분으로 나누고 모듈을 다양한 램프로 결합한 다음 각 모듈의 방열 문제를 해결하여 전체적으로 균일한 방열 문제를 달성합니다. 광원 모듈은 개량 및 개발된 고성능 소재를 사용합니다. 다양한 수입 기본 재료를 혼합 및 수정하여 원래 재료의 특성을 변경하고 최대 200도의 온도 저항을 갖는 포장 재료를 개발하여 재료 안정성 문제를 해결합니다. 방열 및 광 투과율 문제를 해결하고 나노 열전도성 재료를 사용하여 칩의 방열 및 열전도 문제를 해결합니다.
(4) 램프 및 랜턴의 방수 성능
2차 포장 기술은 단일 광원 모듈의 보호에서 시작하여 완전 방수로 국내외에서 기본적으로 사용되어 온 제품 외피 포장의 방수 및 낮은 방수 수준의 기술적 결함을 변경합니다. 선진적인 생산 설비와 독자적인 기술의 사용은 램프의 방수 성능을 근본적으로 보장할 뿐만 아니라 2차 포장재의 방수 기술도 고출력 LED 램프의 소형화를 실현하고 생산 효율과 램프 품질을 효과적으로 향상시키며 램프 및 램프의 품질을 감소시킵니다. 등불. 동시에 적용 사례와 분야를 확장하고 제품은 IP68 보호 수준에 도달합니다.
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