요즘,LED 가로등어디서나 볼 수 있습니다. 그들은 밤하늘을 장식할 뿐만 아니라 에너지 절약에도 크게 기여합니다. 그러나 Led 가로등의 사용에는 특정 제한 사항이 있어 완전히 사용되지 않았습니다.LED 가로등이 우리 삶에서 더 많은 역할을 할 수 있도록 하려면 미래의 R&D, 생산 및 판촉 응용 분야에서 다음과 같은 측면에서 문제를 해결해야 합니다.
1. 광속 개선도 고전력 LED 에피택시 기술 및 칩 기술의 기본 수준에서{1}더 개선되어야 합니다.국내외에서 백색 LED를 만드는 방법은 패키징된 기판 위에 LED 칩을 먼저 놓고 금선으로 본딩한 다음 칩 주위에 YAG 형광체를 코팅한 다음 에폭시 수지로 캡슐화하는 것이다. 수지는 칩을 보호할 뿐만 아니라 콘덴서 역할도 합니다. LED 칩에서 방출된 청색광은 주변의 형광체층에 부딪혀 여러 번 산란, 반사, 흡수되어 최종적으로 외부로 방출된다. LED(파란색) 스펙트럼 라인의 피크는 465nm이고 반값{1}폭은 30nm입니다. LED에서 방출되는 청색광의 일부는 황색 YAG 형광체층을 여기시켜 황색광(피크값은 555nm)을 방출하고 청색광의 일부는 직접 또는 반사 후에 방출되며 외부에 도달하는 빛은 청색이다 및 황색광, 즉 백색광. FlipChip 기술(FlipChip)은 기존의 LED 칩 패키징 기술보다 더 효과적인 발광을 얻을 수 있습니다. 그러나 칩의 발광층 전극 아래에 반사층을 추가하지 않으면{4}} 낭비되는 빛 에너지를 반사하게 되므로 약 8%의 광손실이 발생합니다. 따라서 바닥판 재질에 반사층을 추가해야 합니다. 칩 측면의 빛은 장치의 광 출력 속도를 높이기 위해 방열판의 거울 표면에서도 반사되어야 합니다. 또한 플립칩의 사파이어 기판(Sapphire)과 에폭시 수지 도광체의 접합면 사이에 실리콘 재질의 층을 추가하여 칩에서 방출되는 빛의 굴절률을 향상시켜야 합니다. 광학 패키징 기술의 향상을 통해 고전력 LED 기기의{6}광추출률(광속)을 크게 향상시킬 수 있습니다.
2. LED 조명기구의 최적화된 설계로 LED 사용 품질 향상.Therefore, it is particularly urgent to study the secondary optical light distribution design of high-power LED light sources to meet the light distribution needs of large-area projection and flood lighting. Through the secondary optical design technology, the design of additional reflecting cups, multiple optical lenses and aspheric light-emitting surface can improve the light extraction efficiency of the device. The illumination direction of the traditional light source is 360°. The lamp relies on the reflector to reflect most of the light to a specific direction. Only about 40% of the light reaches the road directly through the glass cover, and the other light is projected out of the lamp through the reflector of the lamp. , The efficiency of the reflector of the lamp is generally only 50%~60%, so about 60% of the light output in the lamp is projected on the road after a loss of 30%~40%. A large part of the light output of the light source is limited to the internal heating and consumption of the lamp. Most of the light of LED lights is front light, which can achieve >95%의 발광 효율. 이것은 다른 광원과 구별되는 LED의 중요한 특성 중 하나입니다. 이 특성을 잘 활용하지 않으면 LED의 장점이 큽니다. 할인. 대부분의{1}고출력 LED 조명은 여러 개의 LED 칩으로 조립되므로 다양한 방향으로 수많은 광원을 조명해야 합니다. 우리는 통합 칩 패키지의 특성을 최대한 활용하고 문제를 해결하기 위해 렌즈를 사용합니다. 광학 설계를 통해 다양한 요구에 따라 다양한 볼록 곡선이 장착됩니다. , 렌즈에 의존하여 빛을 다른 방향으로 분배하여 큰 광각이 120도 ~ 160도에 도달할 수 있고 작은 각도는 30도 이내의 빛을 집중시킬 수 있습니다. 렌즈가 완성되면 생산 공정을 전제로 동일한 종류의 램프를 보장할 수 있습니다. 둘의 배광 특성은 동일한 수준에 도달했습니다. 반복된 시도와 끊임없는 경험의 집약을 통해 LED 가로등은 도로 조명 규격에서 요구하는 배트윙 조명 유형을 충족시키는 것이 완전히 가능합니다. 터널 조명, 가로등 및 일반 조명은 해당 적용 장소의 조명 요구 사항에 도달했습니다.
3. 방열은 LED 가로등이 해결해야 하는 핵심 문제입니다.우리 모두 알다시피 LED는 광전자 장치입니다. 작동 과정에서 전기 에너지의 15~25%만 빛 에너지로 변환되고 나머지 전기 에너지는 거의 열 에너지로 변환되어 LED의 온도를 높입니다. 고전력{2}} LED에서는 열 발산이 큰 문제입니다. 예를 들어 10W 백색광 LED의 광전변환효율이 20%라면 8W의 전기에너지가 열로 변환된다. 방열 조치를 취하지 않으면 고전력 LED의 코어 온도가{6} 급격히 상승합니다. 접합 온도(TJ) 온도가 최대 허용 온도(보통 150도) 이상으로 상승하면 높은{6} {8}}과열로 인해 전원 LED가 손상됩니다. 따라서 고전력 LED 램프의 설계에서{9} 가장 중요한 설계 작업은 방열 설계입니다. LED 가로등의 높은 밝기 요구 사항으로 인해 사용 환경은 상대적으로 열악합니다. 방열이 잘 해결되지 않으면 LED 노화가 빠르게 발생하고 안정성이 저하됩니다. 250W 고압 나트륨 램프를 사용하는 가로등은 성숙한 기술과 우수한 방열 제어로 인해 5000시간 동안 작동하더라도 광 감쇠가 여전히 매우 적습니다. 고출력{12}}LED 가로등은 동일한 조건에서 방열이 잘 해결되지 않으면 빛의 감쇠가 심해집니다. LED 가로등의 방열 방법에는 주로 자연 대류 방열, 추가 팬 강제 방열, 히트 파이프, 루프 히트 파이프 방열 및 균일한 온도 플레이트 방열이 포함됩니다. 팬을 설치하는 강제 방열 방식은 시스템이 복잡하고 신뢰성이 낮으며 히트 파이프와 균일한 온도판의 방열 방식은 비용이 많이 듭니다.
4. LED 가로등은 결국 모듈식 설치 및 유지 관리를 선택합니다.도로에서 사용되는 가장 고압의{0}나트륨 램프, 내부 안정기 및 기타 구성 요소는 손상되기 쉽지 않습니다. 조명이 켜지지 않는 대부분의 이유는 광원의 손상이며 유지 관리 방법은 교체하기만 하면 됩니다. 광원. 숙련된 운영자가{1}개인적으로 높은 수준의 작업을 수행할 수 있습니다. 그러나 LED 가로등에는 많은 내부 구성 요소가 있습니다. 광원(칩)을 제외한 다른 부품이 손상되면 칩이 켜지지 않습니다. 따라서 현장에서 LED 가로등의 파손 원인을 즉시 파악하는 것은 불가능하다. LED 가로등이 켜지지 않으면 LED 가로등을 제거하고 여러 테스트를 위해 공장으로 다시 배송해야 합니다. LED 가로등을 교체하는 이 방법은 매우 번거롭습니다.LED 가로등 개발의 최종 버전은 모듈화로 발전하는 것입니다.. 연결된 플러그에 따라 광원, 전기 등을 모두 교체{0}하므로 숙련된 작업자가 손상 원인을 완전히 독립적으로 판단하고{1}현장 유지 보수를 수행할 수 있습니다.
