에너지 절약형 하이 베이 램프의 방열 효과 및 몇 가지 제안
에너지 절약형 하이 베이 조명의 수명은 주로 방열 수준에 따라 달라지며 방열 수준을 향상시키는 주요 방법은 칩에서 생성된 초과 열을 방열판과 방열판을 통해 전달하는 것입니다. 동시에 LED 방열과 관련된 주요 매개변수는 열 저항과 접합 온도입니다. 온도 상승 등이 있습니다.
열 저항은 장치의 유효 온도와 외부 지정 기준점 온도의 차이를 장치의 정상 상태 전력 손실로 나눈 값을 나타냅니다. 장치의 방열 정도를 나타내는 가장 중요한 매개변수입니다.
접합 온도는 LED 소자에서 주요 발열부의 반도체 접합의 온도를 의미한다. LED 장치가 작업 조건에서 견딜 수 있는 온도 값을 반영합니다. 칩과 형광체의 내열성은 매우 높으며 기본적으로 장치의 수명에 영향을 미치지 않습니다.
온도 상승은 쉘과 환경의 온도 상승을 나타냅니다. LED 장치 케이스의 온도와 주변 온도의 차이를 나타냅니다. 직접 측정할 수 있는 온도 값으로 LED 소자 주변의 방열 정도를 직접 반영할 수 있다. 온도가 너무 높게 상승하면 LED 광원의 유지 보수율이 크게 감소합니다.
현재 에너지 절약형 하이 베이 램프의 총 방열 효율은 50 %에 불과하며 열로 전환해야 할 전기 에너지가 여전히 많이 있습니다. 둘째, 에너지 절약형 산업용 및 광산용 램프는 더 집중된 폐열을 생성하므로 우수한 방열이 필요합니다. 방열 수준을 개선하기 위해 다음 제안 사항을 제공합니다.
1) LED 칩의 관점에서 LED 칩 접합 온도의 내열성과 다른 재료의 내열성을 향상시키기 위해 새로운 구조와 새로운 공정을 채택하여 방열 조건에 대한 요구 사항을 줄여야 합니다.
2) LED 장치의 열 저항을 줄이고 새로운 패키징 구조와 새로운 공정을 채택하고 열 저항이 ≤10°C/W 또는 낮추다 .
3) 온도상승을 줄이고 열전도율이 좋은 방열재료를 사용한다. 가능한 한 빨리 잔여 열을 분산시키기 위해 더 나은 환기 채널이 필요합니다. 온도 상승은 30°C 미만이어야 합니다.
4) 히트파이프를 사용하는 등 열을 발산하는 방법은 여러 가지가 있지만 물론 좋긴 하지만 비용적인 요소를 고려해야 하고 설계 시 비용 효율성을 고려해야 합니다.
또한 에너지 절약형 하이 베이 램프의 설계는 램프의 효율성, 배광 요구 사항 및 아름다운 외관을 향상시킬 뿐만 아니라 방열 수준을 향상시켜야 합니다. 열전도율이 좋은 재료를 사용하고 방열판에 일부 나노재료를 코팅하여 열전도 성능을 30% 향상시킵니다. 또한 기계적 특성과 견고성이 더 좋아야 하며 방열판은 방진성이 있어야 하며 LED 램프의 온도 상승은 30°C 미만이어야 합니다.
