1. 인레이에 플립칩 방식을 사용하고,
기판의 재질은 변경 시 램프 수정의 재질과 일치하도록 고려해야 합니다.
2. MCPCB, 즉 내부에 금속 중심이 있는 인쇄회로기판 사용
이 두 가지 방법 모두 비상 LED 방폭 조명의 방열을 강화할 수 있습니다.
근본적인 존재는 빛의 전달을 막지 않는 투명한 부분을 만들 수 있습니다,
기판이 빛 에너지를 흡수하는 것을 방지하기 위해 전력 낭비를 구성합니다.
또한, 기질 재료는 또한 좋은 열전도율을 가져야 하며,
크리스탈에서 방출된 열을 하부 방열판으로 빠르게 전달하는 데 사용할 수 있습니다.
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