LED 램프 비드가 고온의 영향을 받아 패키지 불량으로 이어지는 이유
LED 램프 비드의 예상 수명은 50,{1}}시간을 초과할 것으로 예상됩니다. 그러나 이 수명은 이론적인 수명, 25도에서 램프 비드의 수명을 나타냅니다. 실제 사용 과정에서 고온 다습과 같은 열악한 환경이 발생하여 LED 램프 비드의 결함이 확대되고 재료의 노화가 가속화되며 LED 램프 비드가 빨리 고장납니다.
LED 램프 비드 패키징의 신뢰성에 대한 온도의 영향
고습도 환경에 대한 실험적 연구를 통해 습기의 침입은 LED의 발광 효율을 감소시킬 뿐만 아니라 LED 램프 비드의 치명적인 고장을 유발할 수 있음을 발견했습니다. 85도/85% RH 고온 및 고습 가속 신뢰성 실험을 통해 수분이 박리 결함 형성에 중요한 역할을 함을 발견했습니다. 박리 현상은 LED의 광 효율을 감소시키고 칩마다 표면 거칠기가 다릅니다. 다른 실패 모드.
온도가 LED 램프 구슬을 만들고 시스템이 고장나는 이유는 다음과 같습니다.
1. 포장재 간의 열전도율 불일치, 온도 구배 불균일, 온도 분포 불균일 등으로 인해 재료 내부에 크랙이 발생하거나 재료 계면에서 박리가 발생할 수 있습니다. 이러한 균열과 박리로 인해 광 효율이 떨어집니다. 칩과 형광체 층 사이의 박리는 광 추출 효율을 감소시킬 수 있습니다. 형광체 층과 포팅 실리카겔 사이의 박리는 광 추출 효율을 20% 이상 감소시킬 수 있습니다. . 실리콘과 기판 사이의 박리로 인해 금선이 끊어져 치명적인 고장이 발생할 수도 있습니다.
2. 고온은 포장재의 열화를 가속화하고 성능을 저하시킵니다.
3. 접합 온도는 LED 램프 비드의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 과도한 접합 온도는 형광체 층이 검게 타서 탄화되어 LED 램프 비드의 발광 효율을 크게 감소시키거나 치명적인 고장을 일으킬 것입니다.
또한, 실리카겔과 형광체 입자 사이의 굴절률과 열팽창 계수 사이의 불일치로 인해 너무 높은 온도는 형광체 분말의 변환 효율을 감소시키고 형광체 분말의 도핑 비율이 높을수록 더 심각합니다. 발광 효율의 감소.
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