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LED 인라인 램프 비드의 구조

LED 인라인 램프 비드의 구조

우리는 LED 인라인 램프 비드(인라인 LED 발광 다이오드)가 브래킷, 은 접착제, 칩, 금 와이어 및 에폭시 수지의 5가지 재료로 구성된다는 것을 알고 있습니다. 오늘은 이 5가지 재료가 LED 인라인 램프 비드를 구성하는 데 어떤 역할을 하는지, 그리고 다양한 재료가 어떻게 구성되어 있는지 분석해 보겠습니다.


1. 브라켓


1.1 브래킷의 역할: 전기를 전도하고 전체 LED 램프 비드를 지지하는 데 사용됩니다.


1.2 스텐트의 구성: 스텐트는 내부에서 외부로 구리, 니켈, 구리 및 은의 5개 층으로 구성된 스텐트 재료를 전기도금하여 형성됩니다.


1.3 브라켓의 종류 : 집광형으로 컵이 있는 브라켓을 사용하고, 대각난시형 램프로 납작머리 브라켓을 사용한다.


2. 은색 접착제


2.1 은 접착제의 역할: 칩을 고정하고 전기를 전도하는 역할.


2.2 은 접착제의 주요 구성 요소: 은 분말은 75-80%, EPOXY(에폭시 수지)는 10-15%, 첨가제는 5-10%를 차지합니다.


2.3 은 접착제의 사용: 은 접착제를 장기간 방치하면 은 가루가 침전되기 때문에 사용하기 전에 냉장, 해동 및 잘 저어줍니다. 은 접착제를 고르게 저어주지 않으면 은 접착제의 성능에 영향을 미칩니다.


3. 칩


3.1 칩의 역할: 칩은 LED 램프의 주요 구성 요소이며 발광 반도체 재료입니다.


3.2 웨이퍼의 구성: 웨이퍼는 인화갈륨(GaP), 비화갈륨알루미늄(GaAlAs) 또는 비화갈륨(GaAs), 질화갈륨(GaN) 및 기타 재료로 구성되며 내부 구조는 단방향 전도성이 있습니다.


3.3 웨이퍼의 구조: 용접 단일 와이어 양극성(P/N 구조) 웨이퍼, 이중 와이어 웨이퍼. 웨이퍼의 치수 단위: mil. 칩의 패드는 일반적으로 금 패드 또는 알루미늄 패드입니다. 패드 모양은 원형, 사각형, 십자형 등입니다.

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3.4 웨이퍼의 발광 색상: 웨이퍼의 발광 색상은 파장에 따라 다릅니다. 일반적인 가시광선 분류는 대략 진한 빨간색(700nm), 진한 빨간색(640-660nm), 빨간색(615-635nm), 호박색(600-610nm), 노란색({{6 }}nm), 황록색(565-575nm), 순수한 녹색(500-540nm), 파란색(450-480nm), 보라색({11}}nm) 흰색 빛과 분홍색 빛은 빛의 혼합 효과입니다. 가장 일반적인 것은 청색 + 황색 형광체 및 청색 + 적색 형광체의 혼합물입니다.


4. 골드 와이어


4.1 금선의 역할: 칩 PAD(패드)와 브래킷을 연결하고 도통시킨다.


4.2 금선의 순도는 99.99% Au입니다. 연신율은 2-6퍼센트이고 금선의 크기는 0.9mil, 1.{8}}mil, 1.1mil 등입니다.


5. 에폭시 수지


5.1 에폭시 수지의 역할: 램프의 내부 구조를 보호하기 위해 램프의 발광 색상, 밝기 및 각도를 약간 변경할 수 있습니다. 램프를 형성합니다.


5.2 캡슐화 수지는 A 접착제(주제), B 접착제(경화제), DP(확산제) 및 CP(착색제)의 네 부분으로 구성됩니다. 주요 구성 요소는 에폭시 수지, 산 무수물(산 무수물), 고광도 확산 충전제 및 열안정성 염료입니다.


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