LED의 생산 공정 단계는 무엇입니까?
BENWEI의 생산 공정 단계는 주로 다음과 같습니다.
1. 청소 : PCB 또는 LED 브래킷 및 건조의 초음파 세척.
2. 장착 : LED 다이 (대형 웨이퍼)의 바닥 전극이 실버 접착제로 제조 된 후 팽창 된 다이 (큰 웨이퍼)를 가시 크리스탈 테이블에 놓고 현미경 아래에 가시 결정 펜을 사용하여 다이를 배치합니다. 하나씩 PCB 또는 LED 브래킷의 해당 패드에 장착한 다음 실버 접착제를 치료하기 위해 소결됩니다.
3. 압력 용접 : 알루미늄 와이어 또는 골드 와이어 용접기를 사용하여 전극을 LED 다이에 연결하여 현재 주입의 리드 역할을합니다. LED가 PCB에 직접 장착된 경우 일반적으로 알루미늄 와이어 용접 기가 사용됩니다. (화이트 TOP-LED를 만들기 위해서는 골드 와이어 본더가 필요합니다)
4. 캡슐화 : 디스펜싱하여 에폭시로 LED 다이 및 접합 와이어를 보호합니다. PCB 보드에 접착제를 분배하는 것은 경화 후 콜로이드의 모양에 대한 엄격한 요구 사항이 있으며, 이는 완성된 백라이트 소스의 밝기와 직접 관련이 있습니다. 이 과정은 또한 포인트 인광체 (흰색 LED)의 작업에 걸릴 것입니다.
5. 납땜: 백라이트 소스가 SMD-LED 또는 기타 패키지 LED인 경우 LED를 조립 프로세스 전에 PCB로 납땜해야 합니다.
6. 필름 커팅 : 다이 컷 다양한 확산 필름, 반사 필름 등. 펀치와 백라이트에 필요한.
7. 어셈블리 : 도면의 요구 사항에 따라 백라이트의 다양한 재료를 올바른 위치에 수동으로 설치합니다.
8. 테스트 : 백라이트의 광전 파라미터와 광 출력의 균일성이 좋은지 확인합니다.
