LED 가로등의 고온에 대한 아이디어와 솔루션
LED 가로등의 고온은 LED 램프의 수명에 영향을 미칩니다. LED 가로등 제조사 ED 가로등은 고압 나트륨 램프보다 연색성이 훨씬 높습니다. 고압 나트륨 램프의 연색 지수는 약 23에 불과하지만 LED 가로등의 연색 지수는 75 이상입니다. 시각 심리학의 관점에서 볼 때 LED 가로등과 동일한 밝기와 조도에 도달 할 수 있습니다. 평균. 고압 나트륨 램프에 비해 20% 이상 절감할 수 있습니다. LED 가로등의 낮은 유지 보수 비용 : 기존 가로등과 비교할 때 LED 가로등의 유지 보수 비용은 매우 낮습니다. 비교 후 6년 이내에 모든 투입 비용을 회수할 수 있습니다. LED 가로등에는 자동 제어 에너지 절약 장치가있어 다양한 기간의 조명 요구 사항을 충족하는 조건에서 전력 및 에너지 절약을 최대한 줄일 수 있습니다. 그것은 컴퓨터 디밍, 시간 제어, 조명 제어, 온도 제어, 자동 검사 및 기타 인간화된 기능을 실현할 수 있습니다. 온도가 낮을수록 발광 다이오드의 수명은 접합 온도에 반비례한다고 믿어집니다. 저울의 온도가 높을수록 서비스 수명이 줄어듭니다. 라디에이터는 온도가 견딜 수 있는 온도를 초과하지 않는 한 방열 문제를 해결하는 것입니다. 핵심은 칩의 온도입니다. 빠른 확산 및 분산 효과를 얻으려면 LED 가로등에서 발생하는 열이 라디에이터로 빠르게 전달되어야 합니다.
LED 가로등 고온 개념: 가로등 크기와 방열의 관계. 전원 LED의 밝기를 높이는 가장 직접적인 방법은 활성 포화 레이어를 방지하기 위해 입력 전원을 높이는 것입니다. 그에 따라 pn 접합의 크기를 늘려야 합니다. 입력 전력은 필연적으로 접합 온도를 증가시켜 양자 효율을 감소시킵니다. 단일 튜브 전력의 증가는 pn 접합에서 열을 얻는 장치의 능력과 칩 재료, 구조, 패키징 프로세스, 칩의 전류 밀도 및 등가 열 발산을 유지하는 능력에 따라 달라집니다. LED 가로등 방열판의 사용은 방열을 증가시키기 위해 하우징의 일부로 LED 알루미늄 방열판을 사용하여 열을 발산하는 가장 일반적인 방법입니다. 열 전도성 플라스틱 하우징. 방열판을 만들기 위해 알루미늄 합금 대신 LED 절연 및 방열 플라스틱을 사용하면 방열 용량을 크게 향상시킬 수 있습니다. 표면 복사 열처리. 갓의 표면은 열을 발산하고 발산합니다. 간단한 방법은 갓 표면에서 열을 방출할 수 있는 복사 방열 페인트를 적용하는 것입니다. 공기 역학은 램프 하우징의 모양을 사용하여 대류 공기를 생성하며, 이는 열 분산을 향상시키는 가장 저렴한 방법입니다. 램프 하우징의 방열 목적은 LED 칩의 작동 온도를 낮추는 것입니다. LED 칩의 팽창 계수는 일반적으로 사용되는 금속 열 및 방열 재료의 팽창 계수와 매우 다르기 때문에 LED 칩을 직접 용접하여 고온 및 저온 열 응력으로 인한 LED 칩 손상을 피할 수 없습니다. 최신 고열전도율 세라믹 소재, 열전도율은 알루미늄에 가깝고 확장 시스템은 LED 칩과 동기화되도록 조정할 수 있습니다. 이러한 방식으로 열 전도와 방열을 통합하여 열 전도의 중간 부분을 줄일 수 있습니다. 팬과 램프 하우징의 내부는 수명이 길고 효율적인 팬을 채택하여 저렴하고 좋은 효과로 방열 효과를 향상시킵니다. 하지만 팬을 교체하는 것이 더 번거롭고 실외에서 사용하기에는 적합하지 않습니다. 이 디자인은 액체 전구에서 덜 일반적입니다. 액체 기포 포장 기술은 램프 본체의 전구를 열전도율이 높은 투명한 액체로 채우는 데 사용됩니다. 반사 원리 외에 LED 칩의 발광면을 이용하여 열을 전도하고 열을 발산시키는 유일한 기술입니다. 램프 홀더의 사용 가정용 저전력 LED 램프에서 램프 홀더의 내부 공간은 일반적으로 가열 구동 회로의 일부 또는 전체를 배치하는 데 사용됩니다. 이렇게 하면 램프 캡이 램프 홀더의 금속 전극 및 전원 코드와 밀착되어 있기 때문에 나사 캡과 같이 금속 표면이 큰 램프 캡에서 열을 발산할 수 있습니다. 따라서 열의 일부는 방열에서 올 수 있습니다. 열과 방열을 통합한 높은 열전도율 세라믹을 사용합니다.
LED 가로등의 고온에 대한 6가지 솔루션:
1. 초 열전도율 : 마이크로 그루브 그룹 복합 상 변화 냉각 기술은 초열전도율을 가지며 열전도율은 알루미늄 매트릭스의 10,000 배입니다. 이 기술은 LED 칩의 열을 시간에 따라 무한 방열면으로 전달할 수 있습니다. 열전도율은 106W/(m*℃) 이상입니다.
